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什么是无铅焊料_无铅焊接对焊料的要求 来源：网络整理•作者：网络整理• 2020-02-05 08:50 • 次阅读 • 个评论 为什么需要无铅20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流。电子产品报废以后，PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。
什么是无铅焊料 常用无铅焊料成份Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料，它的性能比较稳定，各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。 无铅焊料的特性vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260%26plusmn;3℃）即可。v无铅产品是绿色环保的先锋，有益人类身心健康，没有腐蚀性。 无铅焊接对焊料的要求 1、熔点低，合金共晶温度近似于Sn63／Pb37的共晶温度183℃，大致在180℃-220℃之间。 2、无毒或毒性很低，所选材料现在和将来都不会污染环境。 3、热传导率和导电率要与Sn63／Pb37的共晶焊料相当，具有良好的润湿性。 4、机械性能良好，焊点要行足够的机械强度和抗热老化性能。 5、要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。 6、焊接后对各焊点检修容易。 7、成本要低，所选刚的材料能保证充分供应。无铅锡膏0307具有优异的环保性和优异的润湿性？SGS测试符合RoHS指令要求，现在佳金源锡膏厂家先为大家介绍这款产品：这款产品具有优异的环保性。1、优异的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。2、使用无铅锡2022-01-05 15:14:3320什么是无铅锡膏？无铅膏需要什么条件才能燃烧，是鉴于大家对环保的认识越来越强，而其他，也不能说它好还是坏，也要看你什么要求，什么标准来衡量来确定。下面佳金源锡膏厂家向大家介绍一下这产品需用什么条件才能燃烧？无铅锡膏需要哪些条件才能燃烧?1、焊点的抗2021-12-09 15:43:5835无铅和有铅锡膏哪个比较好？用户该如何挑选？无铅锡膏和有铅锡膏哪个比较好？大家该如何挑选？今天小编就来跟大家详细讲解一下无铅和有铅的优劣势都各有什么区别？下面就让佳金源锡膏厂家小编来跟大家详细讲解一下优势以及它的特点。一般来说根据工艺要求判断2021-11-30 15:45:25116无铅焊锡的优势和魅力有哪些一般采用的是一种比较先进的工艺，由锡铜合金制作而成的，而且是一种非常环保的焊锡条材料。所以，无锡焊接在现在的市场中占据了一席之地，成为了无可替代的一种存在，这和无铅焊锡的环保以及实用性有着密不可分2021-11-03 11:43:51777LED无铅锡膏的作用和印刷工艺技巧LED无铅锡膏的作用和组成？现如今LED在如今社会也是加速发展阶段，而LED行业这块需要使用也是比较频繁，一般是使用中低温锡膏。 要无铅又要便宜就用锡铋（4258）的，要质量好的就用 锡铋银2021-09-27 14:58:4672无铅高温锡膏的制作方法及注意事项无铅锡膏使用时的工艺控制和制作方法，现如今电子产品的焊接是其重要的生产环节，目前使用无铅锡膏产品，有低、高温两种产品，还有称有铅和无铅，每一种的都是不同的制作方法和控制，下面由小编锡膏厂家先为大家介绍高温锡膏的制作方法。2021-10-14 14:34:35535无铅回流焊接BGA空洞研究随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及水平，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。2021-10-13 15:05:16280有铅焊台的和无铅焊台有什么区别其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝需要的焊接温度要更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。2021-03-15 10:20:021284影响无铅烙铁头寿命因素有哪些?如何延长由于无铅焊锡时其熔点的提升工作温度也随之加高，导至烙铁咀腐蚀速度大大加快，使用寿命变短，这是合理的解释。无铅焊接时，要求的焊接温度比普通焊接要高出许多，这是烙铁头寿命缩短的一个主因，温度越高，氧化速度越快。应用无铅焊接后，为何焊咀寿命会大幅缩短？2021-03-15 09:56:13333我们该如何区分无铅焊锡和有铅焊锡的焊点的SMT加工都是使用无铅焊锡，因为有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。 外观方面：电路板上，有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色（因为无铅焊锡中含有2021-01-20 17:06:272807关于无铅回流焊接品质的更严的要求说明无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，无铅锡膏的熔点温度又比有铅锡膏的熔点温度高的多，对于无铅焊接，理想的焊接工艺窗口为230-240度。因此我们对无铅回流焊接的品质又提出了新的更严的要求2020-12-29 16:15:44397PCBA加工无铅工艺与有铅工艺的区别无铅加工过程中使用的无铅焊料熔点温度为217℃，而有铅焊料的熔点温度为183℃，因为有铅焊料的熔点较低，对电子元器件的热损害较少，加工完成后的焊点也更加光亮，强度也更硬，质量也更好。2020-12-13 10:22:101415有铅无铅BGA混合装配实验分析无铅工艺已经广泛应用，但在军事电子制造领域仍然采用有铅的工艺，而元器件却买不到有铅的，出现了有铅与无铅共存的现象，目前我所有铅/无铅BGA器件共同装配使用较为普遍，而由于有铅焊球与无铅焊球的熔点不相同。2020-10-26 11:47:561573SMT贴片加工有铅加工与无铅加工的区别是什么有铅加工中常用的锡和铅的成分为63/37，而无铅合金的成分为SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。无铅工艺不能绝对不含铅，而只能包含非常低的铅含量，例如，百万分之五百。2020-09-25 11:44:471568PCBA加工中如何区分无铅焊锡和有铅焊锡的焊点都是使用无铅焊锡，因为有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。 外观方面：电路板上，有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色（因为无铅焊锡中含有铜金属）。2020-06-29 16:49:17795PCBA加工中如何区分无铅和有铅的焊点加工都是使用无铅焊锡，因为有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。 外观方面：电路板上，有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色（因为无铅焊锡中含有铜金属）2019-09-24 14:41:57222PCBA加工如何区分无铅和有铅的焊点无铅焊锡的普遍使用，各位朋友就会猜想是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡呢？其实不然，并不是所有的SMT加工都是使用无铅焊锡，因为有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题2019-12-16 16:27:12601无铅低温锡膏具有什么特性，及应用范围分析无铅环保锡膏是依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高2020-04-26 12:31:363408无铅焊锡条更换时有哪些事项需要注意长时间在波峰炉运行，其它金属元素经沉淀而形成的杂质增多，会影响到无铅焊锡条的焊接效果，及无铅焊锡条的氧化速度过快而造成锡渣的增多，无铅环保锡条中的铜含量超过指定时无铅焊锡条的液态锡的粘度，会随着铜墙2020-04-25 11:45:591817无铅焊料在使用时应尽可能满足哪些要求无铅焊膏应首先能够满足环保要求，不去除铅，还能添加新的有毒有害物质：为确保无铅焊料的可焊性和焊接后的可靠性，应考虑客户接受的成本等诸多疑问。总之，无铅焊料应尽可能满足以下要求。2020-04-23 13:22:092450在无铅锡膏中加入银的主要原因有哪些无铅锡膏是一种容易变质的产品，监测和控制其货架寿命是非常重要的。无铅锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。无铅锡膏的人都知道，有一种含银的无铅锡膏。也许有人会问，银那么贵，为什么要在无铅锡膏中加入银呢？2020-04-21 12:43:274920高温无铅锡膏的焊料要求及具有什么印刷特性第二，无铅焊料应具有良好的润湿性。一般而言，回流焊期间焊料停留在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊料引脚和电路板基板表面接触锡液峰值的时间约为4秒。使用无铅焊料后，必须保证焊料在上述时间范围内表现出良好的润湿性能，以保证高质量的焊接效果。2020-04-20 13:07:252977焊料中添加铅的主要原因是什么？有什么好处有铅锡膏也叫铅锡膏。有铅锡膏是贴片工业中最重要的焊接材料。 那么为什么要在焊料中添加铅呢？它是做什么的？在焊膏中加入铅后，可以获得锡和铅都没有的优良特性。2020-04-20 13:10:076603在回流焊接中对无铅锡膏有什么基本要求无铅锡膏焊接中一种重要的材料，在无铅锡膏的回流焊接中，很多的细节和因素都会造成不良的影响。那么无铅锡膏回流焊接有哪些要求？2020-04-20 13:08:172678从哪些方面进行提高无铅波峰焊接的质量目前，中国的很多电子产品的制造商都在积极进行从有铅焊接向铅焊接转换的大量试验工作。实践经验表明，要提高无铅波峰焊接的质量应从设备、材料、工艺等多方面加以考虑。2020-04-16 12:59:182446在波峰焊应用中选择无铅焊料合金有哪些标准目前，人们从材料的毒性、制备、使用性能和可靠性、工艺性以及经济性等方面综合来考虑，工业生产中对波峰焊的无铅焊料合金的选择标准如下：2020-04-13 12:02:522845无铅电烙铁和有铅电烙铁的区别首选无铅烙铁头相对有铅烙铁头而言有铅烙铁头产品自身包含铅、镉、汞、六价铬含量比例超过1%些有害物质已被欧盟ROHS列禁用物质有铅烙铁头相对而言些有害物质含量保持0.1%。2020-04-09 10:14:563329再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺中有两种情况： ①有铅焊料与有铅元件焊接。其焊接过程、焊接机理与Sn-37Pb焊接是完全相同的，金属间结合层（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3Sn。相容性很好。 ②有铅焊料与无铅元件焊接。其焊接机理与Sn-37Pb焊接是基本相同的。但由于无铅2020-04-02 09:38:50997有铅、无铅混装再流焊工艺控制虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年，但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对军事、航空航天、医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺2020-01-02 08:58:37422采用有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择一、焊接材料的选择 1、焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数，应尽量选择共品或近共晶合金选择共晶合金具有以下好处。 ①共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低2019-12-31 10:22:13322为什么说无铅焊接比有铅焊接更可靠取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。2020-03-26 15:14:583319无铅焊接和无铅焊点各有什么特点无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。2020-03-25 15:18:39767高频无铅焊台的工作原理_高频无铅焊台的功能高频无铅焊台是恒温焊台的升级产品，和恒温焊台一样，高频无铅的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。2020-03-07 10:04:024374BGA混装工艺在应用中主要可以分为哪几种类型BGA混装工艺一般指：“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件”。以焊接所用的焊料为基准，“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题；而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。2020-02-26 11:57:431909使用无铅工艺的电烙铁时有哪些事项需注意在smt贴片加工中，无铅工艺是对社会环境的基本要求，无铅电子产品就是绿色环保的追求。要使无铅的工艺进行到底，电烙铁的选用很有讲究，无铅焊丝的熔点比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙铁很难2020-02-24 11:45:082435无铅焊接温度比有铅焊接温度高吗无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Tg，无铅焊接温度比有铅高，更容易PCB的热变形，冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。2020-02-05 09:01:373562无铅焊接如何选择焊接温度_无铅焊接的一般温度对于无铅焊接温度的选择，应该考虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积，常规焊点建议使用温度选择在350℃左右。2020-02-05 07:53:508482无铅焊接技术的应用其影响因素有哪些无铅化组装已成为电子组装产业的不可逆转的趋势。电子组装焊接是一个系统工程，对无铅焊接技术的应用其影响因素很多，要使无铅焊接技术获得广泛应用，还需要从SMT贴片加工系统工程的角度来解析和研究以下几个方面的问题。2020-01-02 12:01:102199PCB生产喷锡工艺中有铅和无铅的区别是什么“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。2019-12-18 14:57:141899pcb对于锡铅焊料是怎样控制的在电子电器制造业，从材料到元器件到组件再到整机设备，上下游关联紧密，而向无铅化转换的过程中关键的环节是PCB线路板制成组件环节。2019-08-16 13:05:07554SMT贴片加工中使用无铅焊料需先满足哪些条件“铅”是一种化合物，不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。2019-10-28 11:59:541753无铅焊料应具备哪些基本特性及焊接时需注意哪些事项众所周知，在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能，替代它的无铅焊料也应该具备与之大体相同的特征，具体如下所述。2019-10-25 11:50:092182BGA混装工艺的焊点存在哪些问题以焊接所用的焊料为基准，“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题；而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。2019-10-14 11:51:322804电子产品焊接对焊料具有哪些要求？至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足以下要求。2019-10-12 11:57:485529无铅焊接技术正将面临哪些问题很显然，传统的自动光学检测（AoI）、自动X射线检测（AX1）以及在线测试（ICT）等主要检测手段，都面临无铅焊接技术提出的新要求。无铅焊接和锡铅焊接的焊点存在一些固有的差别，经历了从液态到固态的晶2019-10-08 11:58:002158无铅焊接和焊点有什么明显的特点随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。2019-09-03 10:19:281596关于无铅工艺的分析和应用当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题。2019-08-02 07:31:182672无铅ROHS兼容PCB组装流程的10个最重要原因服务的组织几十年来一直使用铅基焊料，新指令要求他们将其工艺转变为在电气和电子工业中使用的印刷电路板的设计和组装中包括无铅焊接。此外制造的大多数电路板都涂有包含铅和锡的表面处理，也需要更换为无铅，以确保符合ROHS标准。2019-07-29 15:56:033051了解铅和无铅波峰焊中使用的焊接技术之间的区别在PCB组装过程中，波峰焊在固定印刷电路板上的元件方面起着决定性的作用。随着制造技术的逐步升级和人们的环保意识的提升，波峰焊进一步分为铅波焊和无铅波焊。内容差异肯定会带来制造技术方面的差异，只是为了确保最佳质量。因此，了解铅和无铅波峰焊中使用的焊接技术之间的区别非常重要。2019-07-23 01:26:011719pcb电路中铅和无铅焊点的比较传统或普通焊点的铅（Pb）与少量其他化学品混合。结果化合物毒性很大，其长期应用带来了各种问题，包括对人类健康危害和破坏环境。在现代，无铅焊接技术正在取代铅焊接，因为它具有很高的优点，对人类和环境没有影响。但是，无铅和铅焊接头的制造工艺存在差异。在将某些参数应用于PCB之前，需要对其进行修改。2019-07-19 22:09:272641pcb有铅和无铅的区别无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。2019-06-13 16:05:5610938印制电路板及装配要求无铅化的原因是什么当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。2019-06-02 11:09:232210为什么印制电路板及装配要求无铅化详细原因说明当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。2019-04-22 17:59:102113如何分辨锡膏是有铅还是无铅无铅锡膏大体上分为：高温无铅锡膏（合金成份：Sn/Ag/Cu），中温无铅锡膏（Sn/Ag/Bi），低温无铅锡膏（Sn/Bi），合金成份的区分需要专业的检测仪器来分析，肉眼是看不出来的。2018-02-27 09:46:1315952无铅波峰焊焊接有什么缺点 在无铅波峰焊中我们常见的焊接缺陷与产生原因如下所述（只列举我们在生产中经常碰到的，大家在现实生产中都能看到的不良）当然，在生产中要针对具体不良现象加以判断并采用合适的解决方案去排除。2017-12-21 17:14:102326助焊剂有铅与无铅有什么区别所谓无铅有铅焊接指的是锡钎焊时所用焊接材料里面含不含铅的焊接。传统钎焊是用的铅锡合金焊料，熔点低，流动性好，焊接后的导电性好，得到十分广泛的普及。然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊接的话题。2017-12-15 08:57:039885紫金桥组态软件在无铅波峰焊行业的应用无铅波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成固定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过某一特定角度以及一定的侵入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。2017-10-12 17:10:189AN2639_Rev2_无铅处理器的焊接方法AN2639_Rev2_无铅处理器的焊接方法2016-11-27 23:07:332无铅焊接：控制与改进工艺本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知识在将来会改进的。一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在可能的时候实现成本的节约。2016-10-27 17:41:461149无铅焊接技术在微电子封装工业中介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果，以及无铅焊接的几种常见技术2012-01-09 16:52:046日本斯倍利亚推出新型无铅焊锡丝SN100C面向全球市场提供高级焊接材料的日本斯倍利亚公司(Nihon Superior)，日前推出SN100C (551CT)，作为其SN100C无铅焊料系列产品的最新成员。2011-08-23 09:12:561811几个常见的无铅焊接脆弱点在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上，他们无疑有着共同的利害关系2011-06-30 11:45:37806无铅工艺实施注意事项无铅工艺 实施的注意事项： 1、 焊膏使用和保存，严格按供应商的要求执行； 2、 对无铅元件，要进行可焊性检验，超过规定库存期限，复检合格后才能使用； 3、 由于无铅焊接的抗拉2011-06-21 15:13:31700NEC无铅化焊接技术作为地球环境保护问题的一环，电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始，向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无铅化生产的产品。因此，日本各个电子元器件2011-04-13 17:53:0831轻松实现在PCB组装中无铅焊料的返修 由于润湿性和芯吸性不足，要实现无铅焊接的返工比较困难，难道要实现各种不同元件的无铅焊接就不可能？本文就将介绍一种可轻松实现无铅焊料返修的方2010-10-26 12:07:38467无铅焊接的特点分析 无铅焊接和焊点的主要特点 (1) 无铅焊接的主要特点 (A)高温、熔点比传统有铅共晶焊2010-10-25 18:17:45946无铅工艺对助焊剂的要求 1、无铅工艺对助焊剂的要求 (A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分2010-10-25 18:15:511112关于有铅锡与无铅锡可靠性问题分析 无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-2010-10-25 14:26:19788无铅焊的介绍 传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的，而且2010-10-25 12:27:24420电子装配对无铅焊料的基本要求无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu2010-09-20 01:01:26491如何减少无铅阵列封装中的空洞？如何减少无铅阵列封装中的空洞？ 无铅合金，的表面张力大于锡铅2010-03-30 16:53:06588BGA无铅焊接技术简介BGA无铅焊接技术简介铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别2010-03-04 11:19:42958如何选购无铅焊台如何选购无铅焊台选购无铅焊台首先要保证两点：1.保证焊接温度350℃左右2.保2010-02-27 12:36:191755无铅焊锡与有铅焊锡的区别无铅焊锡与有铅焊锡的区别无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。 常用的无铅焊锡: · Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡) 2010-02-27 12:33:465309无铅焊接时该如何选择焊接温度无铅焊接时该如何选择焊接温度对于无铅焊接温度的选择，应该考虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积2010-02-27 12:28:51791烙铁头无铅焊接要注意的问题烙铁头无铅焊接要注意的问题一、 无铅焊锡问题点:熔点高（比Sn、Pb焊锡高30-40度）、锡丝不容易融化2010-02-27 12:22:41933工厂如何选购电烙铁 (组件无铅焊台)工厂如何选购电烙铁 (组件无铅焊台)
现在都是无铅焊接了，工厂购买电烙2010-02-27 12:18:472165无铅焊接的误区无铅焊接的误区误区一：现在已经是无铅年代了，可好多客户仍旧用传统的焊接方法——这就大错特错。目前的现状是70%——80%的厂家用的以前普通2010-02-27 12:15:46570无铅烙铁头的温度测量无铅烙铁头的温度测量手工无铅焊接的温度非常重要，是影响无铅烙铁头的使用寿命的关键指标，也是影响焊点质量重要指标；故对2010-02-27 12:13:441623无铅焊接技术的特点及其应用难点无铅焊料和无铅焊接工艺与传统的锡铅及其焊接工艺有相当差别，充分了解其特点，掌握其应用中的难点、焦点和发展方向，是实施无铅的重要内容。无铅化已成为电子制造锡2009-12-21 15:51:4016线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节 我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产2009-12-09 09:13:36350在PCB组装中无铅焊料的返修在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊2009-11-16 16:44:12246SMT最新技术之CSP及无铅技术SMT最新技术之CSP及无铅技术CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。2009-11-16 16:41:10934无铅焊料表面贴装焊点的可靠性无铅焊料表面贴装焊点的可靠性由于Pb对人体及环境的危害，在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料2009-10-10 16:24:25783无铅焊锡制品
一2009-08-12 11:01:15637无铅焊接工艺介绍 无铅焊接工艺介绍:一.无铅概念介绍（P4~23） 二.无铅原材料的认识方法（P24~60） 三.无铅组装工艺实践经验介绍（P61~85） 四.无铅组装DFM设计参考（P86~98）2009-07-30 23:39:3839无铅焊料的开发与应用工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使2009-07-03 17:02:4516无铅焊接在操作过程中的常见问题无铅焊接在操作过程中的常见问题目前，电子制造正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无论从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅2009-04-07 17:09:36787如何选择无铅焊接材料如何选择无铅焊接材料现今无论是出于环保或者节能的要求，还是技术方面的考虑，无铅化越来越成为众多PCB厂家的选择。 然而就2009-04-07 16:35:17776无铅知识与工艺指导无铅知识与工艺指导 无铅知识与工艺 一、铅的危害及实施无铅化的必2009-03-20 13:42:34498SMT无铅工艺对无铅锡膏的要求SMT无铅工艺对无铅锡膏的要求 SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的2009-03-20 13:41:161494无铅焊锡的基础知识无铅焊锡的基础知识1．焊接作业的基础① 焊接作业的目的：（一） 机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。（二） 电气的2008-11-26 18:20:29717什么是无铅焊接什么是无铅焊接目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它2008-10-30 21:35:402410无铅焊接标准无铅焊接工艺基础:无铅焊锡之一览2.电子机器及铅金属铅为融点低、价廉、加工容易的特性，或是变成氧化物的话，其透明感远超过其它的氧化物，所以自古即广泛使用在食2008-10-30 18:05:4722无铅焊接工艺基础资料介绍： 无铅焊接工艺基础,金属铅为融点低、价廉、加工容易的特性，或是变成氧化物的话，其透明感远超过其它的氧化物，所以自古即广泛使用在食器、配管、涂料、化妆品等2008-09-04 20:52:0929针对无铅回流焊接工艺的思考 电子工业正在向无铅组装转变。这一努力是由环保方面的考虑2006-04-16 21:42:21300线路板装配中的无铅工艺应用原则 电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB2006-04-16 21:42:02347无铅焊接的脆弱性 摘 要 最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载2006-04-16 21:41:20527无铅波峰焊接工艺技术与设备 无铅波峰焊接工艺技术与设备1．无铅焊接技术的发展趋势2006-04-16 21:37:53440开发无铅焊接工艺的五个步骤 目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于2006-04-16 20:53:09327