BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。

BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑，手机，XBOX，台式机主板等，也会用到它。

使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。下面以BGA返修台ZM-R7350为例，希望能起到抛砖引玉的作用。

1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用 的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。ƒ把PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头摇下来，确定贴装高度。

2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。

3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。

4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。

贴装焊接。 1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。

2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。

3、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的“对位完成”键。

贴装头会自动下降，把BGA放到焊盘上，自动关闭真空，然后嘴吸会自动上升2~3mm，然后进行加热。待温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。

此功能是针对有一些前面因为温度低，而导致焊接不良的BGA，在此可以再进行加热。

1、把PCB板固定在返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。

2、调用温度，切换到焊接模式，点击启动，此时加热头会自动下降，接触到BGA芯片后，会自动上升2~3mm停止，然后进行加热。

待温度曲线走完后，加热头会自动上升到初始位置。焊接完成

从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点

BGA芯片是什么 到底有没有没有BGA芯片的说法。只是一种焊接工艺。有也是胡说的。2021-12-25 16:56:40569PCBA板加工如何判断焊点需要返修？一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而2021-10-30 16:33:44154PCBA加工如何判断焊点是否需要返修？一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而2021-09-10 16:31:28541AVENTK 1133可返修热固黑胶的特点是什么智造》栏目讲述了在胶水制造行业的蜕变过程。今天AVENTK就来带大家了解一款可返修的热固黑胶。 AVENTK-1133系列热固黑胶是一款应用于元器件或者器材零件的固定的热固胶水，适合粘接玻璃与各金属或金属与金属。1133系列热固胶还可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶，在低2021-08-05 14:56:28458光纤收发器的作用和使用方法光纤收发器的作用和使用方法是什么？2021-07-27 09:34:343907线性技术uModule BGA封装的组装考虑线性技术uModule BGA封装的组装考虑2021-04-14 14:12:145多层堆叠装配的返修流程是怎么样的返修真的相当困难。 在贴片中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工，而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。今天靖邦电子小编就跟大家一起来分析一下相关的返修流程2021-04-08 09:19:01183PCBA加工BGA焊点不饱满的原因及解决办法对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。2021-03-27 11:47:121614浅谈BGA返修工艺的关键：热风回流焊热风回流焊是整个BGA返修工艺的关键。其中有几个问题比较重要： 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