音频功率放大器可以说是电子行业一个历久弥新的领域了。从器件类型上来说，经历了电子管、晶体管、集成电路以及混合电路等发展历程；从电路形式上来说，有A类、B类、AB类等等。这些器件和电路各有特点，每一种都能做出上乘的产品。
今年来随着电子技术的进步，一种新型的音频功放电路——D类音频功率放大器正在被越来越广泛地使用。D类功放跟传统的模拟功放不同，不是直接通过电压来直接驱动扬声器，而是将音频信号调成到频率高得多（几百KHz）的PWM信号，再用这个信号去驱动感性的扬声器线圈，从而恢复出声音。与传统的功放相比，D类功率放大器最大的特点就是效率高。传统的A类功率放大器相当大一部分功率耗散在驱动电路上了，因此效很低，通常仅为20%-30%。这显然不符合当代绿色节能的潮流。而D类功放由于采用PWM模式，效率非常高（可高达90%）。因此同样的输出功率，传统的A类功放需要大得多的电源，而且需要大面积的散热器。而D类功放的电能需求只有同功率A类功放的1/4左右，并且由于发热量小，通常只需要很小的散热器甚至不用散热器。此外D类功放的电路通常比较简单，因此可以省很多空间，因此故障率也大大低于传统的模拟功放。 尽管D类功放作为一种较新的功放电路，经常被很多音响发烧友诟病有“数码声”等问题，然而无论是仪器测试还是实听测试都表明D类音频放大器的音质丝毫不亚于传统的模拟功放。在可以预见的将来，节能环保D类功放必将成为音频功率放大器的主流而被广泛应用。 VMA系列数字音频功放模块简介 VMA系列数字音频功放模块是由北京瑞宇飞科技有限公司推出的高品质微型D类音频功放模块，目前共有5种型号。VMA系列功放模块具有以下特点： 内部集成了所有功放所需要的器件，通常情况下信号通路不需要任何外围元件就能构成高品质的功放电路。 采用了高效无输出电感的设计，因此模块的体积非常小，仅跟一枚邮票的尺寸相仿。又因为采用了边缘半孔的设计，因此该模块也被很多用户形象地称为“邮票功放”。 功率密度。以VMA2016为例，仅仅15mmx25mmx3.8mm的尺寸就能在8Ω负载时输出10Wx2的功率。 发热小，效率高，节能环保。以VMA2015为例，即使在15W的满负荷下，模块也无需散热器，外壳仅感到温热而已。 外围电路及其简单，无需散热器和大功率电源，大大降低了系统成本。 VMA系列功放模块目前的5种型号和参数如下表所示 其中VMA2013与VMA2015是pin-pin兼容的，VMA2014和VMA2016是pin-pin兼容，仅功率不同，可以直接互换。 下图是VMA2016功放模块的实物照片。 图一 VMA2016立体声功放模块实物 可以看出，即使是目前该系列模块中输出功率最大的，也仅仅与一枚硬币尺寸相仿。小体积的优势使得VMA系列芯片在一些诸如汽车音响、电池供电音响、手持设备等空间有限的应用中大有用武之地。下面逐个介绍该系列的成员： VMA2012 VMA2012是该系列中最早诞生的，但就其输出功率而言只能算小兄弟。不过2.5w x 2的功率也决不可小觑了，可以让你的桌面小音箱唱得满屋子都听得清清楚楚。这个型号最大的特点是供电电压低，最低只需要2.7V就能正常工作了，最高也不能超过5.5V。也就是说，只需要2-3节干电池供电，VMA2012就能推动8欧的小音箱让十几平米的房间充满美妙的音乐。这对于传统的模拟功放而言是不可思议的。 下面是VMA2012的引脚图以及瑞宇飞科技有限公司提供的Altium Designer器件库： 图二 VMA2012引脚图以及元件符号 VMA2012模块采用的仍然是VM系列模块常见的PQN-12封装，尺寸为15x18x3.8mm，非常纤小。VMA2012的引脚说明如下： 采用VMA2012设计立体声功放非常简单，通常只需要两个设置增益的电阻。如果20倍的电压增益正好适合，甚至这两个电阻都可以省去了。小体积、低成本、低电压的特性使得VMA2012非常适合用于高端收音机、便携式小型音响、桌面音响等场合。 下图是VMA2012的参考设计电路： 图三 VMA2012参考设计 上图参考设计中采用的是单端输入的设计，适合用来直接接MP3等音源。当然也可以设计成差分输入的模式用于与codec等设备接口。 电压增益通过两个电阻Rg1和Rg2来设置，增益的计算公式为： 由增益的公式可以推断出，如果省去Rg直接将输入信号接入模块，VMA2012最高增益是20倍。这样的增益正好适合MP3等音源推动小型桌面音箱。如果有特殊需要更高的增益，我们可以根据客户的要求进行制造。 下图是用户采用VMA2012模块制造的功放板，其尺寸仅为CF卡大小，可以装入非常小的空间内做成超mini的功放。有用户*价其音质“超乎预想，完全可以满足一般的音乐欣赏要求。” 图四 用VMA2012设计的功放板 VMA2013/VMA2015 VMA2013/2015是单声道大功率的音频功放模块，在负载为8Ω时VMA2013输出功率是6W，VMA2015是15W。在半功率输出时模块的THD+N仅为0.07%。两种芯片外观尺寸和引脚完全一样，因此可以互换使用。模块封装引脚和器件图如下所示： 图五 VMA2013/2015引脚图和元件符号 VMA2012模块采用的是VM系列模块常见的PQN-12封装，尺寸为15x18x3.8mm VMA2012的引脚说明如下： 采用VMA2013/2015设计功放电路同样很简单，最简化的情况下可以不要任何外围元件。当然为了改善音质，特别是在大功率输出的情况下，我们还是建议加一只1000uF以上的电源滤波电容。电容越大对改善大动态的响应越有利。此外在具体设计时，G0和G1可以设计成跳线的形式以便设置不同的增益值。下图是VMA2013/2015的参考电路图： 图六 VMA2013/2015参考设计电路图 上图的参考设计是单端的设计，这时将IN-直接接地。G0、G1和VR在PCB上可以用跳线来进行设置。 下图是采用VMA2015设计的15Wx2立体声功放板，通过对比可以看到尺寸仅比CF卡略大，而输出功率却能够达到15Wx2，充分显示出了VMA系列模块高功率密度的优势。 图七 用2015设计的15Wx2立体声功放板 VMA2014/VMA2016 VMA2014/VMA2016是中/大功率的立体声音频功放模块。8Ω负载时VMA2014的输出功率为5Wx2，VMA2016的功率为10Wx2。半功率输出时THD+N仅为0.07%，SNR高达97dB。两种芯片外观尺寸和引脚完全一样，因此可以互换使用。模块封装引脚和器件图如下所示： 图八 VMA2014/2016引脚图和元件符号 VMA2012模块采用的是VM系列模块常见的PQN-18封装，尺寸为15x25.4x3.8mm VMA2012的引脚说明如下： 图九 VMA2014/VMA2016参考电路 上图的参考设计为单端输入，这时将IN-直接接地。G0、G1和VR在PCB上可以用跳线来进行设置。 下图是采用VMA2016设计的10Wx2立体声功放板，尺寸仅与CF卡相仿，可以轻易放入很多小音箱以及其它音频娱乐设备中。 图十 用VMA2016设计的10Wx2立体声功放板 目前VMA2016已经在汽车音响、桌面音响中被大量使用，其优异的音质、纤小的体积、简洁的电路以及高性价比得到了广大用户的一致好*。有用户*价：“质不错，高低音非常均衡，音质细腻耐听，高频纤细，低频量感也很好”；“非常省电，开到一般响度，离音箱2米听弦乐声音正合适，消耗电流100mA左右”；“发热量很小，在常规音量下，电路仅微微温热而已。” VMA系列模块的焊接 VMA系列模块采用耐高温的材料进行封装，因此可以采用回流焊进行焊接。在业余条件下用电烙铁焊接也是非常方便的。准备一把尖头烙铁和一些细焊锡丝（1mm以下最佳）。先在焊盘上涂上一些助焊剂，然后将模块放到准确的位置，使模块上的引脚与焊盘一一对应好。将焊锡丝放入半孔缺口，用烙铁轻轻触碰焊锡丝，很快焊锡就会融化并且将模块的半孔焊盘与底板的焊盘牢固地焊接在一起。焊接的操作如下图所示： 图十一 VMA系列模块的手工焊接 责任编辑：gt如何打造中国IC产业发展的EDA供应链 作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在EDA领域主要侧重两个方面，即提供针对存储器、模拟和混合信号.... 发表于 06-30 12:44 •
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ICS-40730 TDKInvenSenseICS40730低噪声麦克风 venSense ICS-40730低噪声麦克风是一款差分模拟输出、底部端口式微机电系统 (MEMS) 麦克风。ICS-40730集成有MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。该款低噪声麦克风具有高达74dBA的SNR、-32dBV差分灵敏度、-38dBV单端灵敏度、124dB SPL声学过载点以及±2dB灵敏度容差。典型应用包括飞外网居设备、智能手机、电话会议系统、安防、监控、麦克风阵列、语音控制和激活。
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ICS-52000 TDKInvenSenseICS52000带TDM数字输出的低噪声麦克风 venSense ICS‐52000是一款低噪声数字TDM输出底部端口麦克风，采用4mm × 3mm × 1mm小尺寸表面贴装封装。 该器件由MEMS传感器、信号调理、模数转换器、抽取和抗混叠滤波器、电源管理以及行业标准的24位TDM接口组成。 借助TDM接口，包括多达16个ICS‐52000麦克风的阵列可直接连接诸如DSP和微控制器等数字处理器，无需在系统中采用音频编解码器。 阵列中的所有麦克风都同步对其声信号进行采样，从而实现精确的阵列处理。 ICS‐52000具有65dBA的高SNR和宽带频率响应。 灵敏度容差为±1dB，可实现无需进行系统校准的高性能麦克风阵列。 ICS-52000具有两种电源状态：正常运行和待机模式。 该麦克风具有软取消静音功能，可防止上电时发出声音。 从ICS-52000开始输出数据时开始，音量将在256WS时钟周期内上升到满量程输出电平。 采样率为48kHz，该取消静音序列大约需要5.3ms。
The ICS 52000 features a high SNR of 65dBA and a wideband frequency response. The sensitivity tolerance is 1dB enabling high performance micropho... 发表于 11-05 17:07 • 225次
IAM-20380 TDKInvenSenseIAM20380高性能陀螺仪 venSense IAM-20380高性能陀螺仪具有0.5VDD至4V电压范围、400kHz时钟频率以及-40°C至+85°C工作温度范围。IAM-20380具有3轴集成，因此制造商无需对分立器件进行昂贵且复杂的系统级集成。TDK InvenSense IAM-20380高性能陀螺仪非常适合用于汽车报警器、远程信息处理和保险车辆追踪应用。
MPF5024AMMA0ES NXP Semiconductors PF502x电源管理集成电路 502x电源管理集成电路 (PMIC) 在一个器件中集成了多个高性能降压稳压器。PF502x PMIC既可用作独立的负载点稳压器IC，也可用作较大PMIC的配套芯片。
T3902 TDKInvenSenseT3902低功耗多模麦克风 vensense T3902低功耗多模麦克风具有185µA至650µA电流范围、36Hz至>20kHz额定频率以及3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装。T3902麦克风由一个MEMS麦克风元件和一个阻抗转换器放大器，以及之后的一个四阶调制器组成。T3902系列具有高性能、低功耗、标准和睡眠等工作模式。TDK Invensense T3902低功耗多模麦克风非常适合用于智能手机、相机、平板电脑以及安全和监控应用。
ICS-40740 TDKInvenSenseICS40740超低噪声麦克风 venSense ICS-40740超低噪声麦克风具有超低噪声、高动态范围、差分模拟输出和1个底部端口。TDK InvenSense ICS-40740器件采用MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。ICS-40740器件具有70dB SNR和±1dB灵敏度容差，因此非常适合用于麦克风阵列和远场语音控制应用。
IAM-20680 TDKIAM20680 MEMSMotion Tracking器件 venSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件在3mm x 3mm x 0.75mm的小尺寸封装中集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计。IAM-飞外0器件具有片上16位ADC、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。TDK InvenSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件非常适合用于360 视角相机稳定、汽车报警器和远程信息处理应用。
MAXM17720AMB+ Maxim Integrated MAXM17712/20/24 PMIC Integrated MAXM17712/20/24电源管理专用IC (PMIC) 是飞外网微型系统级IC ( SLIC) 电源模块，可实现散热更好、尺寸更小、更加简单的电源解决方案。这些IC将高效率150 mA同步降压直流-直流转换器和高PSRR、低噪声、50mA线性稳压器集成到 SLIC 电源模块中。该PMIC在4V至60V宽输入电压范围内工作。该降压转换器和线性稳压器可提供高达150mA和50mA输出电流。
直流-直流转换器的输出用作线性稳压器的输入。这些线性稳压器在不同模块中提供1.2V至3.3V固定输出电压。MAXM17712/20/24模块采用薄型设计，采用2.6mmx3mmx1.5mm SLIC封装。典型应用包括工业传感器、暖通空调和楼宇控制、电池供电设备以及LDO替代品。
MAX40027ATC/VY+ Maxim Integrated MAX40027双路高速比较器 MAX40027双路高速比较器具有280ps典型传播延迟。这些比较器具有极低过驱分散（25ps，典型值），因此非常适合用于飞行时间、距离测量应用。该器件的输入共模范围为1.5V至V+ 0.1V，与MAX40658、MAX40660和MAX40661等多个广泛使用的高速跨阻放大器的输出摆幅兼容。输出级为LVDS（低压差分信号），有助于最大限度地降低功耗，直接与诸多FPGA和CPU连接。互补输出有助于抑制每个输出线上的共模噪声。MAX40027采用小型、节省空间的3mm x 2mm、12引脚TDFN封装，带侧面可湿性侧翼，符合AEC-Q100汽车级认证要求。MAX40027的工作温度范围为-40 C至+125 C，可在2.7V至3.6V电源电压下工作。
LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器 miconductors LPC55S6x Arm Cortex-M33微控制器 (MCU) 采用Arm双核和Arm TrustZone 技术，适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子应用。这些器件基于Armv8-M架构，采用低功耗40nm嵌入式闪存工艺，具有先进的安全特性。