MOS管的封装类型，常常影响着电路的设计方向，甚至是产品性能走向；但面对形色各异的封装，我们该如何辨别？主流企业的封装又有什么特点？

表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形（D-PAK）、小外形晶体管（SOT）、小外形封装（SOP）、方形扁平式封装（QFP）、塑封有引线芯片载体（PLCC）等。

芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。

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1.问题： WSON package是什么类型封装？ 回复： SON和DFN的封装本身没有区别...区别的是脚趾是否外露本体。 2.问题： 一颗IC decap后看到有个地方有这样像烧毁的现象，这大

半导体封装类型总汇(封装图示)1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷

芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。1、BGA(b

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内存的传输类型有哪些? 传输类型指内存所采用的内存类型，不同类型的内存传输类型各有差异，

BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA。根据其基板的不同

本期上海研强给大家分享的是BIOS系统有哪些类型，希望看完本篇文章您能对工控机有一个全新的认识！

为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。

集成电路的封装类型及标准由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多

单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP（Dual In-line Package双列直插式封装）、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）、PLCC

主板支持内存类型有哪些?支持内存类型是指主板所支持的具体内存的类型。不同的主板所支持的内存类型是不相同的。早期的主板使用的内存类型主要有FPM

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封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！ 1．BGA球栅阵列封装 2．CSP芯片缩放式封装 3．COB板上芯片贴装 4．COC瓷质基板上芯片贴装 5．MCM

大多数应用将需要更通用的单元件封装用于集成电路和其他元件，如电阻器，电容器，天线等。然而，随着半导体行业开发出更小，更强大的器件，“系统级封装”（SiP）解决方案正成为首选，所有元件都放在一个单独的封装或模块中。